8月16日下午，香港半导体封测、贴片产业项目落户南通开发区。区党工委书记保德林见证签约，区党工委委员、管委会副主任王文先与企业代表签署投资协议。

项目投资建设芯片封装测试产业基地，主要从事芯片封装测试服务、封测设备的研发制造、集成电路组装及其配套服务的平台搭建与运营业务。项目总投资1亿美元，注册资本3500万美元，其中设备投资超2亿元，达产后年产值达10亿元，税收达4000万元。该项目也是南通开发区和中创区两区协同招引的重大项目。

通创投公司党委委员、纪委书记丁建，区工业招商中心相关负责同志及项目合作方代表参加活动。